广州华普
致力于专用化学品的创新和可持续发展
华普是一家将功能性专用化学品与生产工艺完美融合，重新定义绿色生产的先锋公司。
铜面键合剂
完美替代中粗化、超粗化表面处理工艺的绿色功能性化学试剂。
键合剂的作用原理
铜面键合剂中的活性物质的分子结构中；含有大量的巯基、羧基、羟基键；易与无机金属表面起化学反应；另一类是亲有机物的基团，能与合成树脂或其它聚合物发生化学反应或生成氢健溶于其中；形成分子桥，达到金属基材与感光树脂的桥接作用。
铜面键合剂产品优点
- 前处理不微蚀铜面，可减少镀铜，节省镀铜成本。
- 不腐蚀损伤铜面，不改变铜面颜色；减少铜面色差。
- 铜面光亮整洁、不会产生涡流电流，不造成信号失真；满足5G、6G高频信号传输要求。
- 提高铜面与干膜/湿膜/油墨的结合力，减少线路缺口/油墨脱落的问题。
- 可以多次重工，避免重工造成的铜厚不足造成的报废或客诉。
- 通过RoHS、欧盟REACH检测认证，环保无污染。
- 减少废酸的产生，降低废水处理的难度与费用。
8.工艺简单；无需改变现有设备（喷洒、浸泡、超声均可生产）。
优缺点比较
显影添加剂
我们的专业产品包罗万象，可满足从不同客户的需求。
产品介绍
- 在显影制程中，显影下来的干膜、油墨易造成槽体、滚轮脏污，致使反沾问题产生，导至良率下降，本公司所生产之高效能显影添加剂乃针对此项问题做改善，且可减少保养频率、保养工时，进而提升产能。相对之下，降低废水量，是种新型态产品。
- 本公司开发的显影添加剂可直接添加在显影液中，可将显影下来的不饱和基物质（未曝光聚合的感光油墨）隔离及包裹起来，经由槽体溢流排出，达到阻止油墨受光及温度聚合而沾粘在槽壁、滚轮、管路及板面上，可使槽体清洁。可有效避免因返粘而造成PCB板面外观、抗镀等产品质量不良的问题，提高产品良率。当光阻剂在曝光室以外进行聚合均会造成制程上的异常质量上的不良(当在设备上进行聚合即为Sludge，在生产板面上发生则为Scum)。可有效降低Sludge的产生，减少Sludge反沾造成的不良，亦可减少保养频率、保养工时，进而提升产能。 同时产品具有双电离层结构，能阻隔金属离子催化的优异性能，从而可消除这些金属离子的不利影响，进而提高胶溶、乳化的作用。
-
- 广州华普环保科技有限公司成立于2017年，位于大湾区中心-广州南沙；是一家致力于将功能性专用化学品与生产工艺完美融合，重新定义绿色生产的先锋公司。
- 经过多年的力行发展，现已成长为PCB、FPC、涂料助剂、工业清洗剂、功能化学品、精细化学品领域的，集研发、定制、生产、销售于一体的科技型企业。
- 显影添加剂、铜面键合剂、剥垢清槽剂、水性V割液、选化退膜液等产品，已经获得发明专利；以及多项实用新型专利。
- 企业通过了环评验收、ISO9001认证；ISO14000认证，高新技术企业。